热电阻与热电偶作为温度测量领域的两种主要传感器，在原理、材料及应用方面存在显著差异。

工作原理对比
热电阻基于金属导体电阻随温度变化的物理特性，通过测量电阻值变化实现温度检测。其电阻-温度关系遵循以下公式：
Rt = R0[1 + α(t - t0)]
其中Rt为t℃时的电阻值，R0为t0℃时的电阻值，α为电阻温度系数。

热电偶则基于塞贝克效应，当两种不同导体组成闭合回路时，若两接点存在温差，回路中将产生热电势。其输出电压与温差的关系为：
E = α(T1 - T2) + β(T1² - T2²)/2
其中α、β为材料特性系数，T1、T2分别为测量端和参考端温度。

材料特性分析
热电阻主要采用以下材料：
铂电阻：Pt100/Pt1000，工作范围-200~850℃
铜电阻：Cu50/Cu100，工作范围-50~150℃
镍电阻：Ni100/Ni120，工作范围-60~180℃

热电偶常用组合包括：

K型（镍铬-镍硅）：-200~1300℃
S型（铂铑10-铂）：0~1600℃
B型（铂铑30-铂铑6）：0~1800℃
E型（镍铬-铜镍）：-200~900℃
性能参数比较
热电阻：
精度：±(0.1+0.0017|t|)℃
稳定性：年漂移<0.05℃
响应时间：3-15秒（取决于保护管结构）

热电偶：

精度：±1.5℃或±0.4%t（取较大值）
稳定性：年漂移<0.5℃
响应时间：0.5-5秒
典型应用场景
热电阻适用于：
实验室精密测温（±0.01℃）
医疗设备温度监测
工业过程控制（-200~600℃范围）

热电偶适用于：

高温工业过程（>600℃）
快速动态温度测量
恶劣环境（腐蚀性、振动等）
技术发展趋势
当前研究方向包括：
纳米材料在热电阻中的应用（提高灵敏度）
新型热电偶材料开发（延长使用寿命）
智能温度传感器集成（内置信号调理电路）
无线温度监测系统开发

在选择温度传感器时，需综合考虑测量范围、精度要求、环境条件及成本因素。热电阻在低温精密测量中具有优势，而热电偶更适合高温及快速响应场合。随着MEMS技术的发展，微型化、智能化温度传感器将成为未来发展方向。